點光源鋁基板的絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運轉時所產生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運轉溫度，從而到達進步模塊的功率負荷，減小體積，延短命命，進步功率輸出等目的，自進入照明范疇，最初方式是燈珠直接焊接在板上，先3528,5050,再后來3014,2835.但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT,本錢高，更有傳熱等問題。所以COB在這個時分被引進了LED范疇。

    傳統的LED:"LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具",主要是由于沒有現成適宜的中心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且本錢較高。封裝"COB光源模塊→LED燈具",可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,經過基板直接散熱，儉省LED的一次封裝本錢、光引擎模組制造本錢和二次配光本錢。


    在性能上，經過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊能夠有效地防止分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還能夠經過參加恰當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地進步光源的顯色性。鋁基板的光源（了解為很多顆光源經過回流焊貼在鋁基板上）是一顆光源只用一顆芯片。